EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › Bump process

1 2 345 / 5 页下一页

楼主: zyboy11111

[资料] Bump process

[复制链接]

ldfgv

发表于 2021-9-5 21:49:29 | 显示全部楼层

Thanks~~~~~~~~~~~~~~~~~

回复支持反对

cyunl

发表于 2021-9-10 16:04:56 | 显示全部楼层

多谢多谢，非常感谢

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

zhyu101

发表于 2021-12-8 15:52:49 | 显示全部楼层

感谢分享

回复支持反对

robinsuper

发表于 2021-12-13 15:29:11 | 显示全部楼层

非常感谢分享！~~~~~~~~~

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

Andy126

发表于 2021-12-20 18:46:43 | 显示全部楼层

:victory:

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

Zhangshuan

发表于 2022-1-3 22:31:33 | 显示全部楼层

谢谢分享

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

Zhangshuan

发表于 2022-1-3 22:38:34 | 显示全部楼层

谢谢分享

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

江湖人92

发表于 2022-4-21 14:15:16 | 显示全部楼层

谢谢分享

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

longcai1988

发表于 2022-4-22 11:14:40 | 显示全部楼层

谢谢分享~~~~

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

Beibei2022

发表于 2022-4-23 21:14:36 | 显示全部楼层

谢谢！

回复支持反对

1 2 345 / 5 页下一页

返回列表

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

EDA直播火热报名！半导体器件建模工程实践: 半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模，顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系，电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中..

查看 »

GMT+8, 2024-4-19 09:51 , Processed in 0.038228 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

[资料] Bump process

站长推荐 /3