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[求助] 有源区与氧化层(AA与OD)

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发表于 2019-8-13 19:13:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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之前上课使用的工艺库是中芯国际0.18um的工艺,现在再用TSMC 65nm工艺画版图。发现在中芯国际工艺库内有一层叫有源区(Active Area AA),而TSMC的工艺库没有,但有氧化层(Oxide OD)。请问:1. AA和OD这两层是一样的吗?都是在衬底上长一层二氧化硅吗?
2. 如果是这样的话,为什么在Drain和Source也要上一层二氧化硅呢?
发表于 2019-8-13 21:26:17 | 显示全部楼层
Hi ,您好,是一样的。AA(active area) ,OD(oxide diffusion) ,都是指有源区,只是不同fab的命名不同
发表于 2019-8-14 07:30:42 | 显示全部楼层
对不起 我换了马甲:)
发表于 2019-8-14 13:43:20 | 显示全部楼层
OD不是代表氧化层,而是跟AA一样都代表有源区,各种晶圆厂对层次的命名都不一样。具体可以去看design rule。
发表于 2019-8-14 13:52:09 | 显示全部楼层
你工艺课肯定没好好上
发表于 2019-8-14 14:14:17 | 显示全部楼层
1. AA和OD一样,但不是指在Silicon上长氧化层,OD图形是定义出有源区,OD空白的地方会Etch掉,在填充Oxide,做隔离,这个叫STI2. Source和Drain的区域并没有氧化层,后边会把一开始生长在有源区的氧化层(牺牲层)remove掉,这层氧化层是充作Silicon和SIN的中间层,防止SIN与Slicon应力过大导致Silicon Crack. 一般厚度100A.



发表于 2024-3-4 18:25:42 | 显示全部楼层
接近,但不是一层
发表于 2024-3-5 10:29:02 | 显示全部楼层
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