关于半导体新材料的制作工艺

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随着科技的发展，半导体新材料应用越来越广泛，对于制作工艺的要求也越来越高。  DEMIX立式捏合机拥有多项先进的核心技术和国家专利，采用先进的创新理念、高标准的工艺要求生产，对高粘度复合材料（如牙体树脂材料、芯片导热硅胶、航空航天系统新型复材等）的混合、混炼有很好的效果。全球能做好立式捏合机的厂家并不多，国内大多数客户基本依靠进口设备。   

湖南麦克斯专业从事高粘度搅拌设备研发生产多年，针对高粘复材研制的立式捏合机可以完全取代卧式捏合机和同型进口设备。常用名称：立式捏合机、行星立式捏合机；容量规格：1L/2L/5L/15L/30L/60L/100L/200L/300L/400L/800L；控制方式：手动按键或PLC触屏控制；常用机型：实验型 / 中试型 / 生产型。18173238907 高女士，谢谢观看！