一个12英寸wafer上可以产出多少颗die

urianghai · 发表于 2019-7-9 09:33:29

Linch1 发表于 2019-7-7 11:21
从几千到1万多都有可能吧，不同产品die数差别也很大

好的谢谢您的回答

asdmnbvc · 发表于 2019-7-11 23:17:20

记住一个经验值就可以了，比如8寸片是29544平方mm，如果一个芯片面积是1mm^2，那么一个圆片就是29544颗管芯

Katherine90 · 发表于 2022-7-19 14:45:02

lijie5992373 发表于 2019-6-28 11:09
这个在TSMC官网有模板：Design Portal 3.0 -> Gross Die Advisor 2.0

这个计算出来的gross die跟实际的gross die是不是还是有差异？

Vale_Z · 发表于 2022-7-19 18:46:09

每个FAB 都可以计算gross die, 除了与die size有关，与shot 尺寸和布局也有关。

乱花摇日 · 发表于 2022-7-27 11:16:18

我之前见过7万多颗

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