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[讨论] 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置

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发表于 2019-6-26 11:29:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就
会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,
是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下:
  ●电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器的
抗干扰效果会更好。
  ●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯
片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电
流很小(0.5uA以下)。
  ●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线
(GND)间直接接入去耦电容。
  ●去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。
TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s
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