半导体陶瓷基板氧化铝陶瓷材料使用

slt123 · 发表于 2019-5-29 17:24:42

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功率模块设计主要基于氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷材料。但是，随着对功率模块的性能要求日益提高，越来越多的设计者开始考虑使用先进基板材料作为替代。其中的一个例子是新能源汽车（xEV）的应用，当其芯片温度从150°C上升到200°C时，其开关损耗会降低10%。此外，焊接和无引线模块等新的封装技术使现有基板成为了木桶的短板。（斯利通陶瓷电路板）

slt123 · 发表于 2019-5-29 17:25:14

电话:155-2784-6441

fff888chenli · 发表于 2022-5-16 16:22:12

[讨论] 半导体陶瓷基板氧化铝陶瓷材料使用

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