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芯片精品文章合集(500篇!)    创芯人才网--重磅上线啦!
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[招聘] 某知名芯片企业大量招聘,设计/验证/后端岗位,欢迎推荐

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发表于 2019-5-23 10:02:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 天外飞鸭 于 2019-5-24 14:49 编辑

数字芯片设计工程师:
岗位职责:
(1)根据上游需求设计PPA最优的模块架构和方案, 按照海思规范进行verilog编码,并使用spyglass/CDC等工具进行代码检查
(2)协同EDA、FPGA原型验证定位问题并修改RTL代码bug
(3)协同后端设计fix物理实现及时序问题
岗位要求:
(1)计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
(2)熟练使用verilog语言,熟悉常用的EDA工具,能独立完成IP或模块的设计,熟悉逻辑综合及时序收敛等数字前端设计方法优先
(3)具有积极主动的工作态度,具备良好的分析能力,解决问题能力,沟通能力和优秀的团队协作能力

数字芯片验证工程师:
岗位职责:
(1)参与完成芯片验证策略、验证方案的编写,完成芯片验证环境开发及芯片验证的执行
(2)搭建testbench进行芯片/模块仿真验证,支持FPGA/emulation验证
(3)严格遵循开发流程、模板、标准和规范,确保开发工作按时按质完成
岗位要求:
(1)计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
(2)掌握数字电路设计基础知识,熟练掌握C、C++、system C、systemverilog语言之一,掌握perl/shell/TCL脚本语言
(3)有芯片EDA/FPGA验证经验者优先,有UVM/VMM等验证方法学相关经验的优先
数字芯片后端工程师:
岗位职责:
(1)完成代码到网表综合/FV、MBIST/DFT插入
(2)协同COT工程师完成芯片Tape Out时序收敛,支持后仿真验证
(3)协同设计/架构工程师完成芯片架构设计
岗位要求:
(1)计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
(2)掌握数字电路设计基础知识,掌握perl/shell/TCL脚本语言之一,有相关芯片物理实现工作经验者优先
(3)具有积极主动的工作态度,具备良好的分析能力,解决问题能力,沟通能力和优秀的团队协作能力
  
工作地:上海/成都
联系人:微信 lyb493322513

 楼主| 发表于 2019-5-24 09:14:36 | 显示全部楼层
岗位众多,欢迎咨询
发表于 2019-5-24 10:16:49 | 显示全部楼层
情感上支持下你们
发表于 2019-5-24 14:54:54 | 显示全部楼层


honglin23 发表于 2019-5-24 10:16
情感上支持下你们


感觉被发现了真实身份,哈哈。
 楼主| 发表于 2019-5-25 08:30:44 | 显示全部楼层
持续招聘~
 楼主| 发表于 2019-6-13 09:11:14 | 显示全部楼层
hisilicon的岗位,欢迎投递
 楼主| 发表于 2019-6-13 09:12:14 | 显示全部楼层
数字芯片后端工程师:
岗位职责:
(1)完成代码到网表综合/FV、MBIST/DFT插入
(2)协同COT工程师完成芯片Tape Out时序收敛,支持后仿真验证
(3)协同设计/架构工程师完成芯片架构设计
岗位要求:
(1)计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历
(2)掌握数字电路设计基础知识,掌握perl/shell/TCL脚本语言之一,有相关芯片物理实现工作经验者优先
(3)具有积极主动的工作态度,具备良好的分析能力,解决问题能力,沟通能力和优秀的团队协作能力

这个岗位也有哦。
发表于 2019-6-13 09:27:30 | 显示全部楼层
在eetop上招聘是不是都是社招啊
 楼主| 发表于 2019-6-13 10:24:18 | 显示全部楼层


Tony_yy 发表于 2019-6-13 09:27
在eetop上招聘是不是都是社招啊


是的。如果是校招,也可以加我,直接对标最合适的岗位
 楼主| 发表于 2019-6-13 16:52:09 | 显示全部楼层
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