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[原创] PCB设计过孔载流能力分析

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发表于 2019-5-15 13:25:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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过孔定义:穿孔也称为金属化孔。在双面和多层面板中,在需要在每层处连接的导线的交叉处钻出公共孔,即穿过孔,以在层之间连接印刷线。
穿孔参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。一般我们常规的PCB板生产是按照IPC2标准生产的,生产的铜孔厚度一般在0.8mil到1mil左右(可以查看IPC2级别的具体内容)。

在生产时大家都认为孔的生产是这种理想情况(如下图所示),孔的大小是规则的,孔铜的厚度是非常对称的:正如你所看到的,一般生产镀铜孔壁上的PCB厚度可以上下宽,中间窄,所以最窄的局部极限可能是0.7mil。
现在,我们可以根据最窄的孔铜厚度计算10度(在常规PCB使用下)的温升,‘’PCB打样‘’并且我们使用的不同尺寸的负载能力说明如下:
        孔直径的温度上升10度
计算值设计推荐值
10mil 1.1848 1
12mil 1.3415 1.2
16mil 1.5521 1.4
20mil 1.7646 1.5见上表,我们不会有任何疑问:当我们做PCB设计时,在加工大口径(16mil,20mil)的电源是好的,可以保证其流量。但为什么你通常在洞上使用10mil,12mil?
有几个原因:
1,对于常规板,用10mil,12mil的通孔就能够满足其承载电流的能力。 2,采用10mil,12mil通孔,在PCB抄板设计中,设计效率会更高,方便我们的设计。

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