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[求助] 软连接

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发表于 2019-4-29 17:26:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问layout软连接,并且不铺识别逻辑地的层,那么过LVS时器件识别的地是就近接地,还是根据金属线的走线识别一个地线?
发表于 2019-5-5 09:26:20 | 显示全部楼层
既然是软连接那当然是通过nw、pw接到一起的啊,通过金属接一起的不叫软连接
 楼主| 发表于 2019-5-5 11:12:46 | 显示全部楼层


账户已登录 发表于 2019-5-5 09:26
既然是软连接那当然是通过nw、pw接到一起的啊,通过金属接一起的不叫软连接 ...


不是这个意思,有两个地,一个管子接了其中一个地线,然后这个管子旁边有另外一个地,并且没有圈逻辑地的识别层,那么跑LVS的时候是识别的哪个?是管子旁边的这个地,还是说金属线接了的那个地?
发表于 2019-5-5 13:09:15 | 显示全部楼层


wsy0913 发表于 2019-5-5 11:12
不是这个意思,有两个地,一个管子接了其中一个地线,然后这个管子旁边有另外一个地,并且没有圈逻辑地的 ...


所有的地都是联通的, 因为都是psub的wafer,不存在两个地
那个mark layer 只是起个识别作用。如果你要隔离两个地,一定是通过nw 或者DNW 来做隔离。

发表于 2019-5-5 13:19:24 | 显示全部楼层
既然没有圈识别层,那么就看你这块psub中的ptap接的是哪个了,ptap接的那个地就是你这块sub的电位同时也是你的管子的第四端即B端的电位

若这块psub中的ptap存在接两个地的情况,且还没有识别层那么这两个地就是通过pw连接到了一起

其实看下你的lvs结果就清楚对应的管子识别到的地是哪个了啊
 楼主| 发表于 2019-5-6 10:26:58 | 显示全部楼层


firewolf223 发表于 2019-5-5 13:09
所有的地都是联通的, 因为都是psub的wafer,不存在两个地
那个mark layer 只是起个识别作用。如果你要隔 ...


但那两个地之间是有一定的电阻的不是吗?软连接可以存在,但是LVS其它的要过,因为加那个层比较麻烦,所以我想知道的是跑LVS的时候,系统识别的是近一点的那个地,还是金属线连接的远一点的地线?是我表述不清楚??
发表于 2019-5-6 14:24:40 | 显示全部楼层


wsy0913 发表于 2019-5-6 10:26
但那两个地之间是有一定的电阻的不是吗?软连接可以存在,但是LVS其它的要过,因为加那个层比较麻烦,所 ...


不用DNW的psub工艺又分了多个地,不靠识别层是没办法把LVS清干净的
除非你的sub所接的地只有一个,其他地仅仅是接了管子的source端
发表于 2019-5-6 16:45:08 | 显示全部楼层
跟远近没有关系
取决于电路怎么接
 楼主| 发表于 2019-5-6 21:12:19 | 显示全部楼层


账户已登录 发表于 2019-5-6 14:24
不用DNW的psub工艺又分了多个地,不靠识别层是没办法把LVS清干净的
除非你的sub所接的地只有一个,其他地 ...


这个清干净是怎么理解的?其它的地也是接了衬底的。我这样做跑LVS会不会出现B端识别错误的情况?谢谢
 楼主| 发表于 2019-5-6 21:14:07 | 显示全部楼层


poly_lq 发表于 2019-5-6 16:45
跟远近没有关系
取决于电路怎么接


但是我查了LVS,有些管子的B端金属线接了地,但是LVS识别的是其它的,也就是出现了识别错误的情况。这是什么原因?

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