关于ESD的一些疑问

西门电工

本小白最近想学习一下全定制电路的设计，对于ESD有几个不懂的地方，想咨询一下有经验的前辈。具体问题总结如下：
1. ESD具体是在集成电路开发过程中的哪个阶段需要完成的工作？是画版图的阶段还是划片之后的封装阶段呢？

2. 模拟版图中，芯片的pad，做ESD保护的时候，是第三方供应商提供的标准单元还是由版图工程师自己设计？具体是在模拟版图的什么阶段呢？
加上ESD后需要对版图做DRC/LVS检查吗？

3. 数字版图中，芯片的pad，做ESD的时候和模拟版图处理方式一样吗？ 具体是在数字集成电路后端的哪个流程呢？

在时序分析之前还是之后呢？ 会不会对芯片的时序有影响？  尤其是input delay和input transiton。

chenyueboy

1.  我们做数模混合芯片的时候，esd在设计前期就要完成了。主要是电源的规划，走线等。

2.  模拟版图的esd 保护都是自己做的 。 画pad cell 的时候，esd 管大小，怎么摆放等就考虑了。 DRC / LVS 是流片前，必须做的。
3. 数字的pad 一般都是用标准单元，有这个cell 的db 文件的。在写rtl 的时候，就会直接调用这些pad cell 。所以时序分析的时候，会计算esd cell 的影响。