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楼主: dongjunjie

[求助] ic设计后端def文件

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发表于 2020-6-9 18:19:08 | 显示全部楼层
学习
发表于 2020-7-17 15:15:44 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2020-7-23 16:48:05 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2020-8-19 14:14:14 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2020-12-2 16:09:36 | 显示全部楼层


dongjunjie 发表于 2019-4-10 21:59
请问像lef,def这样的文件需要工艺厂提供吧,有没有什么方法拿到这样的文件。您知道def文件里面那些信息 ...


谢谢分享!
发表于 2021-8-26 14:58:08 | 显示全部楼层
thank you
发表于 2021-9-3 15:56:47 | 显示全部楼层
xuexi
发表于 2021-9-3 17:51:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 lijiasen.xy 于 2021-9-3 17:59 编辑

我怎么感觉大家都说跑题了,我来描述一下:陈春章的书里面说的其实挺清楚的,一共有8部分
(1)单位(unit)
(2)design
(3)芯片面积
DIEAREA (0 0)(500 500)
(4)ROW
ROW row_1 sitedA 1000 1000 N DO100 BY 1
(5)TRACKS
不行了,下班了,我要复制粘贴了
image.png
image.png
image.png


发表于 2021-9-8 09:55:31 | 显示全部楼层
如果你有innovus 或者旧版encounter,doc 下有deflefref 的pdf ,里面是有详细语法和描述内容。 def 里版图的信息都有,除了cell 内部的layout.
发表于 2021-11-12 11:55:20 | 显示全部楼层
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