在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 3708|回复: 19

[资料] wafer level packaging 晶圓級封裝

[复制链接]
发表于 2019-4-9 17:07:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x

之前找到的的好干货 但普通工具解不了
重新用大家常用的rar再压一次分享


WLP.part1.rar

15 MB, 下载次数: 316 , 下载积分: 资产 -5 信元, 下载支出 5 信元

WLP.part2.rar

10.88 MB, 下载次数: 285 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元

发表于 2019-4-9 20:55:19 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2019-4-18 23:57:22 | 显示全部楼层
收到,谢谢
发表于 2019-6-26 17:37:11 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2019-7-2 23:18:48 | 显示全部楼层
谢谢共享。
发表于 2019-7-10 10:24:38 | 显示全部楼层
是不是Danel Liu 写的那本书?在springer上已经出版的那个版本?
发表于 2019-9-10 11:29:15 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2019-11-18 16:39:24 | 显示全部楼层
:lol
发表于 2019-11-21 17:25:28 | 显示全部楼层
好东西
发表于 2019-12-17 10:51:00 | 显示全部楼层
谢谢分享,不错的资料。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 01:30 , Processed in 0.030194 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表