Fan-Out Wafer-Level Packaging

lz1920 · 发表于 2020-7-19 23:35:03

springer

wengwenwen · 发表于 2020-7-29 09:44:30

感谢谢！

wengwenwen · 发表于 2020-7-29 09:49:45

怎么解压啊？

wengwenwen · 发表于 2020-7-29 10:08:56

marongyao 发表于 2019-6-24 00:57
为啥无法解压？

下了几个分卷压缩的文件，假设后缀名为“*.zip.001”“*.zip.002”“*.zip.003”“*.zip.004”，需要合并成一个总文件*.zip，用WINRAR搞不定，装上WINZIP也搞不定，后来搜了一下，找到个办法（只在Windows下搞的）：
在windows下“开始-运行-CMD”，在命令行界面进此文件目录下，（注意空格，尤其最后一个*.zip前的空格）
然后输入：copy /B *.zip.001+*.zip.002+*.zip.003+*.zip.004 *.zip

xingxiaoming13 · 发表于 2020-8-26 15:17:09

非常好

easeplain · 发表于 2020-10-9 11:37:02

不错的文章，谢谢分享！

lacygne · 发表于 2020-11-4 21:52:24

谢谢分享封装资料

orahung · 发表于 2020-11-9 22:04:59

a 弟弟

yan2524 · 发表于 2020-12-5 17:10:03

改了还是打不开

samiedition · 发表于 2021-1-10 18:10:52

good job

[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging

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