关于高速PCB板上过孔、耦合电容对高速线影响的仿真问题

打不倒的小强

1：目前主要做高速PCB板信号完整性仿真的软件有：HFSS、ADS、SIwave、Cadence自带仿真工具，这些工具在使用上有哪些区别？如果是做10G-30G的高速板的仿真，哪种更加专业？2：我目前遇到的问题：
（1）目前用的是Cadence自带的仿真工具，电路板是25G的QSFP光模块测试板，芯片是自己设计的，板子已经设计完了，想仿真PCB板的S参数，但是网上没有具体的仿真操作步骤，各种设置很复杂，有没有大神有这方面经验的，还请指教。
（2）我想仿真差分传输线的S参数，以及高速线上的电容、过孔对信号的影响；伴随过孔的大小、数量、以及过孔距离差分线的距离对信号的影响；
（3）仿真高速线上的耦合电容封装的大小、电容的位置，以及相关的挖空操作对高速信号的影响；
以上的问题能通过Cadence自带的工具进行仿真吗？
一下是25G的QSFP光模块测试板：

bibo0230

Cadence自带工具是画PCB的那一套附带的吧？不行，Cadence sigrity是够用的。
ANSYS家的也没问题，不管用哪个，工作量都比较可观。。

Klaus_Hong

1. 建議SIwave 讓你很快地就也答案
2. 建議HFSS，因為3D的結構還是要讓專門解3D的tool會較好
3.1 針對電容的大小與位置，建議ADS
3.2 針對電容下挖的大小，建議HFSS

沒有建議Cadence，是因為....
我沒用過

l224

您好，请问您的疑问解决了吗？我也想学习相关的仿真技巧。多谢指教