boundary scan 测试原理

fangwang85 · 发表于 2019-2-21 13:44:22

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请教一个问题，boundary scan是在封装pin和内部逻辑之间插入boundary scan cell。网上翻了些资料，还是没有明白测试原理是什么？
我自己的理解boundary scan 的测试流程是：将封装好的芯片，放在夹具中，通过夹具给每个pin脚赋值，
然后通过tap control来选通reg来capture 这些封装pin上的值，然后shift出来，最后比较这些值和封装夹具赋值，
来判断封装pin是否连接正常。不知道理解对不对
小白，没有接触过。不腻赐教啊，谢谢

chengroc · 发表于 2019-2-28 19:07:11

你的理解是对了，IO的输入特性是这么测的
如果测输出，就反过来，把TDI的值shift到各个IO的OEN和I上，然后机台观测各个IO电平是否符合

fangwang85 · 发表于 2019-3-1 08:35:08

回复 2# chengroc

谢谢回复，受教了

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