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[求助] 请教一下晶圆切割的问题

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发表于 2019-2-11 16:06:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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晶圆在切割的时候总会有一些碎屑产生吧请问这些碎屑怎么清理呢
会不会有些落在pad裸露的金属上啊
发表于 2019-3-9 20:33:05 | 显示全部楼层
回复 1# poly_lq
在切割中时添加diamaflow,切割完成成二流体高压水冲洗,就ok了
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