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[原创] on chip ESD IP roadmap

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发表于 2019-1-31 19:40:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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随着对半导体元器件,电路高可靠性的需求,静电防护变得日益重要,尤其在汽车行业,物联网,太空设备应用,先进节点等领域显得尤为突出。本文主要介绍欧洲Sofics 公司在On-chip ESD IP 方面的更新,供大家参考,黄色圆点代表在开发之中,绿色代表有现成IP,直接可以使用。


2019-1.PNG


对于绝大部分设计公司来说,半导体厂提供的ESD解决方案能帮到80-90%的需求,然而对于非常高的HDM要求(高于8KV),高速电路,无线传输,低功耗,特殊环境的应用,还是需要私人定制。针对高速电路主要用于硅光电,SERDES等,以下是一些成功的项目,供大家参考。


2019-2.PNG


比如超低功耗,下面的TSMC 40nm工艺在片ESD结果是一个典型的案例: 

 Bluetooth wireless application – TSMC 40nm

– ESD protection: >5kV HBM

– High Q factor, Low capacitance: 177fF total capacitance

– Low leakage: 20pA at 1.2V even at high temperature

  当然,更高要求的HBM日益变得重要,下面的案例也是值得参考的。作为一家专注于on-chip ESD IP 10多年的公司,确实通过很多实际案例,帮到了很多设计公司的特殊应用,相信,也能帮到国内的公司少走弯路。


2019-3.PNG


国内在做产品的同时,不妨可以考虑利用一些有特色的IP,让自己的设计和终端产品获得更高附加价值,当然获得附加价值的远不止这些,比如器件模型的二次开发,电路,系统结构的创新等等都是不错的手段,这样可以免于低端产品的价格竞争。


发表于 2019-6-12 21:43:43 | 显示全部楼层
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发表于 2019-8-12 10:31:32 | 显示全部楼层
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