为何DRC要求LOGO周围一定范围内不能有real OD/PO/METAL/NW

账户已登录 · 发表于 2019-1-17 10:20:23

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请教一为何DRC要求LOGO周围一定范围内不能有real OD/PO/METAL/NW，foundry制定这个rule的是出于什么考虑呢，如果有实际有用的layer出现会有什么风险呢？LOGO一般只有金属layer，如果我只是用了顶层金属，那岂不是我这个logo下面全部都要净空了吗？这样很浪费啊

yanpflove · 发表于 2019-1-17 11:43:45

我没用过有这样要求的如此高端的工艺，只知道对齐标记L-mark等会有类似的要求，不过那是出于光学识别的要求，比如某测试厂的要求如下图：

收藏，坐等大神解答LOGO规则~

mwq8800 · 发表于 2019-1-17 13:13:28

一般不会有太大问题的，不过你LOGO要多大啊，一般找个版图的空放下就行了，占不了多少面积的

账户已登录 · 发表于 2019-1-21 09:15:41

回复 3# mwq8800

LOGO本身倒没有多大而且只是用的顶层金属，但DRC要求的是上下左右10um范围内real layer都不能出现，并且四个角都要放

我只是想知道具体原因和风险好跟PM解释为什么这个rule可以违反，否则自己都搞不明白只是感觉可以违反那不是没有可信度么

小马哥爱逛 · 发表于 2019-1-23 18:06:13

真真是个好问题，点赞！！如果能识别出LOGO，想必你是用到了LOGO的识别层了。所以才会报出如此要求的错误来，因为LOGO内可以随意设置，所以在识别区内都是可以不进行DRC check的，那么默认情况下就不知道你的LOGO里到底用了哪些层，拐了哪些弯。掩模厂在生产mask的时候，为了防止做logo的时候污染到真正芯片内部的某些层次。所以才在DRC中设置了方圆几里内不让有楼主提到的那些层。

小马哥爱逛 · 发表于 2019-1-23 18:12:39

接上楼。。。现在我们一般的做法就是没那么浪，只用到了最上层的金属，来做一些产品识别。所以如果用到了LOGO识别层，就会出现楼主所说的问题，这样确实有点小浪费，干脆就不按要求来，然后把涉及到DRC的error全部waive掉。其实我们只用到了TOP Metal做LOGO，这个LOGO的识别层就有点鸡肋了，最好的做法就是不加LOGO识别层，把LOGO作为一个Floating的金属来处理，然后LOGO的做法也满足DRC要求就可以了。纯属个人观点，欢迎继续讨论！！

大力射门 · 发表于 2019-1-24 00:19:45

同楼上，我们现在也不加识别层，满足顶层金属宽度，间距要求即可，下方有器件，比如电容

@@@12 · 发表于 2019-2-13 15:08:44

感谢大神解释，受教了

fangwang85 · 发表于 2019-2-21 17:13:18

如果logo是图案形式的就不太适用了，还是需要加logo层。
我理解加logo层其实就是告诉工具不check这一块区域。
同时也wavie了这个区域内的真实金属和OD PO的drc

账户已登录 · 发表于 2019-2-22 08:57:57

回复 6# 小马哥爱逛
清楚明了，感谢感谢

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