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射频IC封装设计工程师-成都1、
岗位描述 负责团队
GaAs、GaN、Si
射频芯⽚片塑封、陶封开发及设计; 2、
⼯工作职责!
完成领导分配的封装开发任务; !
针对封装出来的技术问题可独⽴立进⾏行行分析及定位等⼯工作。 3、
任职要求! 职业素质:⼯工作作⻛风严谨,具有强烈烈的进取⼼心、事业⼼心和敬意精神;具有良好的职业道德、诚信度和责任⼼心; ! ⼯工作经验:熟悉芯⽚片封装流程,并对
QFN、SOT、LGA、BGA
等常⽤用形式封装有较深⼊入了了解,拥有⼀一定的封装设计经验,若具有⺠民⽤用射频芯⽚片封装量量产
经验者可优先考虑; ! 专业素质:本科及以上学历,微电⼦子、物理理电⼦子、材料料等相关专业; ! ⼯工作能⼒力力:3
年年及以上封装开发经验,若具备封装电、热、应⼒力力联合仿真者可优先考虑; ! 具有良好的组织沟通与协作能⼒力力,具有较强的⼯工作计划性、条理理性、⾃自我管
理理能⼒力力及归纳总结能⼒力力。 看工作机会的小伙伴,欢迎自荐和推荐我
微信:473421885 邮箱:carry.wang@yaxunhr.com |