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汽车功能电子化、ADAS及自动驾驶等汽车电子资料合集
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[原创] 封装的一些专有名词

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发表于 2018-10-8 09:31:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位同行,对于芯片封装中用到的2D、2.1D、2.5D、3D是如何划分的呢? 是在哪里定义的?
比如SiP、side by side、COWOS、info、POP都属于哪一类?
发表于 2019-4-22 14:02:15 | 显示全部楼层
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