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查看: 1776|回复: 7

[求助] 大电流的IO,用top和top-1层metal连到PAD会不会烧?

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发表于 2018-9-30 09:22:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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200mA的电流,用M5和M4一起连接到PAD(M5是top metal),上电的时候芯片烧了,拍照显示是PAD烧了,向core里面的线没有烧。怎么回事?
发表于 2018-9-30 12:53:05 | 显示全部楼层
是BONDING线烧了还是芯片上PAD烧了?此外你工艺的M5和M4的方块电阻多大?
 楼主| 发表于 2018-10-9 09:20:36 | 显示全部楼层
回复 2# JohnHilo


   是底下的IO部分烧了,顺带PAD有烧坏
发表于 2018-10-9 10:44:51 | 显示全部楼层
回复 3# anlei111


   所以是设计的电流不够?
 楼主| 发表于 2018-10-9 11:02:29 | 显示全部楼层
回复 4# JohnHilo

工艺厂提供的电源IO不支持那么大的电流。
发表于 2018-10-9 11:23:10 | 显示全部楼层
是pad还是IO烧了?
有没有LU问题?
200mA算比较小的电流了,只走了1um宽?
发表于 2018-10-9 13:52:34 | 显示全部楼层
回复 1# anlei111

200mA算不上大电流,PAD画法符合DRC和ESD规范,不可能是PAD烧掉。既然定位问题是该IO问题,顺着电流屡走线和器件逐一查找。
 楼主| 发表于 2018-10-9 16:48:35 | 显示全部楼层
回复 6# tomcarrot


   PAD部分有烧坏,底下IO的器件看起来是彻底烧坏了。线宽都是50um宽的M5和50um宽的M4一起走的。M5是厚金属
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