大电流的IO,用top和top-1层metal连到PAD会不会烧？

anlei111 · 发表于 2018-9-29 18:24:01

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200mA的电流，用M5和M4一起连接到PAD（M5是top metal），上电的时候芯片烧了，拍照显示是PAD烧了，向core里面的线没有烧。怎么回事？

啓啟 · 发表于 2018-9-30 09:02:03

好问题，同求答案

dtww · 发表于 2018-9-30 09:58:22

线宽够吗？加起来的

anlei111 · 发表于 2018-9-30 10:00:57

回复 3# dtww

线宽是足够的。用的电源IO也是工艺厂那边提供的标准模拟电源IO

CatherineY · 发表于 2018-9-30 14:32:28

200mA 是用了一个IO吗，是不是只有M4/M5 宽度够，大电流路径上的线宽是不是足够呢

maomao198477 · 发表于 2018-9-30 15:44:43

好问题看看大牛来回答

dtww · 发表于 2018-9-30 16:04:16

200mA的DC电流的话如果是一个PAD 扛不住是有可能的外面的bonding线也扛不住但是没有具体线宽值还有VIA的数量和版图不太好评估

账户已登录 · 发表于 2018-10-11 14:25:29

请问楼主，工艺厂那边提供的标准模拟电源IO配套的datesheet里面有没有说明一支这样的IO可以提供大的电流给core？然后就是layout里面灌电流的位置用了几支这样的电源IO？还有就是如何接到core的，是直接从pad上拉的金属接进core的还是先下到底层金属再一层层爬上来进到core的~~

啓啟 · 发表于 2018-10-11 21:41:23

有没有可能是bonding不好导致的呢

U零 · 发表于 2018-10-12 08:33:45

可以把电流加小一点看会不会烧。请问用的是什么工艺。

[求助] 大电流的IO,用top和top-1层metal连到PAD会不会烧？