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查看: 3742|回复: 8

[求助] 请教各位大佬如何在Innovus中将IO插入在芯片中间?

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发表于 2018-9-21 09:09:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
小弟在做一个项目中遇见个问题,该项目需要将IO放置在芯片中间,IP模块在四周,请教在Innovus上如何实现?

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像正常IO摆放一样也是可以的,创建IO row,然后将IO摆放在row里面就行
发表于 2018-9-21 09:09:40 | 显示全部楼层
像正常IO摆放一样也是可以的,创建IO row,然后将IO摆放在row里面就行
 楼主| 发表于 2018-9-21 09:10:57 | 显示全部楼层
现有的想法是将IO以IP核形式调回芯片,想问问还有其他方法吗?
发表于 2018-9-21 19:19:24 | 显示全部楼层
放中间要考虑ESD和LATCH UP 及bongding的问题,以macro的形式插进去是可以的
发表于 2018-9-26 10:40:21 | 显示全部楼层
io 还是 bond pad?
 楼主| 发表于 2018-9-27 12:40:26 | 显示全部楼层
回复 4# keenkeen


    因为对ESD等不熟悉,想请教下:如果IO分为4个独立的区域(每个独立区域内IO不成闭合环,4个独立区域也是分散开的)这样的情况会有什么问题吗?
 楼主| 发表于 2018-9-27 13:43:48 | 显示全部楼层
回复 2# hdch121212


    那power ring 区域是用curRow来定义一个不放任何器件的区域吗?
发表于 2018-10-9 19:49:42 | 显示全部楼层
回复 7# 挑大粪的刺客
可以,将周围的std row cut掉,或者不cut,打上hard blockage也行
 楼主| 发表于 2018-10-11 14:54:36 | 显示全部楼层
回复 8# hdch121212


    微信图片_20181011150138.jpg
想请教下:我将IO移到core中间去后,原先边上的空白区域如何处理掉?还是不处理?
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