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[资料] hotchip国际会议论文(AI芯片)

[资料] hotchip国际会议论文(AI芯片)

全球芯片领域的年度大事——Hot Chips大会,一共举办了25场会议,其中有16场或多或少都聚焦于处理人工智能任务的芯片上。这些芯片应用涉及范围广泛,从瞄准物联网和智能手机的超低功耗组件,到数据中心所需的高耗电芯片等。

论文如下,感兴趣的同学可以看看。
2.01_Nvidia_NVswitch_HotChips2018_DGX2NVS_Final.pdf (1.39 MB)

2.02_Barefoot_Barefoot_Talk_at_HotChips_2018.pdf (329.97 KB)

2.03_Xilinx_Juanjo_XilinxSWPEHotChips20180819.pdf (1.89 MB)

2.04_Nantero_20180818_hotchips_gervasi_nram_presentation.pdf (1.52 MB)

2.05_Mythic_Mythic_Hot_Chips_2018_V5.pdf (852.44 KB)

2.06_Victor_Hot_Chips_8_21_2018_Keynote_FINAL.pdf (1.59 MB)

2.07_ARM_ML_Processor_HC30_ARM_2018_08_17.pdf (7.11 MB)

2.08_NVidia_DLA_Nvidia_DLA_HotChips_10Aug18.pdf (883.44 KB)

2.09_Tachyum_Tachyum_Hotchips_2018.pdf (1.05 MB)

2.10_DeePhi_HC30_Deephi_SongYao_v6_20180817.pdf (3 MB)

2.11_Xilinx_HC30_Xilinx_Rahul_Nimaiyar_08212018_v2.pdf (3.05 MB)

2.12_IBM_POWER9_HC30.POWER9Cv7.pdf (2.05 MB)

2.13_Fujitsu_HC30.Fujitsu.Yoshida.rev1.2.pdf (1.1 MB)
2.14_NEC_vector_NEC_SXAurora_TSUBASA_HotChips30_finalb.pdf (2.14 MB)

2.15_Intel_Cascade_Lake_HC30.Intel.Akhilesh.CLXCPU.Final.pdf (1.95 MB)

技术篇连载:泰克CEO为您解读低噪声背后的科学(附有奖下载)

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