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有奖下载:摩尔定律失效后的芯片该怎么发展?(西电 韩根全教授相关PPT)

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发表于 2018-6-1 21:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在过去几十年里,摩尔定律指引着集成电路产业的发展,芯片制造工艺也在按部就班地推进。但进入了最近几年,芯片的微缩周期因受到硅材料本身特性和设备的限制而逐渐变慢。换句话说,摩尔定律失效了。


全球半导体行业研发规划蓝图协会主席Paolo Gargini在早年也曾表示,按照最快的发展速度看,到2020年,我们的芯片线路可以达到2-3纳米级别,然而在这个级别上只能容纳10个原子。这时候芯片的电子将受限于量子的不确定性,晶体管变得不可靠,寻找硅以外的替代材料和新技术就成为工程师们的工作重点。


为了延续之前的芯片前进步伐,产业研正在材料等方面探索芯片演进的新解决办法:More MooreMore than MooreBeyond CMOS就成为了其中的选择。其中More MooreMore than Moore被称为非硅微电子学。


1.png


集成电路产业发展的三个方向


根据定义,所谓More Moore是想办法沿着摩尔定律的道路继续前进;More than Moore做的是发展在之前摩尔定律演进过程中所谓开发的部分;Beyond CMOS做的是发明在硅基CMOS遇到物理极限时所能倚重的新型器件。如下图所示,根据ITRSIRDS的规划,到10nm之后,三五族半导体、SiGeGe等高迁移非硅材料;TFETNC警惕光和自旋电子等Beyond CMOS选择将会成为产业追寻的新方向。


2.png

CMOS设备的进化


但我们也应该看到,在这些新方法后面,存在更多的问题。例如More Moore的漏电问题,More than moore的多模块封装,还有Beyond CMOS面临的功耗瓶颈问题。

3.png

Beyond CMOS的功耗瓶颈


围绕着这些新技术和新材料的电子迁移率、空穴迁移率、静待迁移率,还有材料本身的各种表征特性,都是大家非常关注的。




为此,西安电子科技大学的韩根全教授作了一个题为《Ge based Tunneling and Negative Capacitance FETs: Devices andCharacterization》的演讲,为大家解析芯片新思路背后的门道和解决方法。




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发表于 2018-6-1 22:14:28 | 显示全部楼层
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发表于 2018-6-2 00:16:31 | 显示全部楼层
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发表于 2018-6-2 01:38:01 | 显示全部楼层
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发表于 2018-6-2 04:47:30 | 显示全部楼层
下载中。。。。
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发表于 2018-6-2 09:43:11 | 显示全部楼层
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发表于 2018-6-2 13:10:43 | 显示全部楼层
已下载。
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发表于 2018-6-2 16:41:44 | 显示全部楼层
已下载 学习一下 谢谢
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发表于 2018-6-2 19:19:55 | 显示全部楼层
回复 1# jackzhang


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发表于 2018-6-2 22:17:33 | 显示全部楼层
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