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各位好:
有三种IC产品(die的高度一致,宽度不一样),在一个晶圆上拼版流片。
三个IC都有laser fuse,计划在中测后进行修调。
问题:
1、中测探针卡制作一个,同时测试三种芯片,是否可行?
2、中测后,根据测试结果,晶圆上的三种芯片一起做激光修调 ,是否可行?
需要注意哪些问题?请专家指点。
谢谢!
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各位好: 有三种IC产品(die的高度一致,宽度不一样),在一个晶圆上拼版流片。 三个IC都有laser fuse,计 ... xihuwang 发表于 2018/5/30 18:46 登录/注册后可看大图
1),可行,把三种IC的PAD位置,定义在相同的坐标即可。 2),如果三种IC的PAD坐标不一样,可以把这三 ... andyjackcao 发表于 2018-6-1 19:22 登录/注册后可看大图
andyjackcao 发表于 2018-6-1 19:22 1),可行,把三种IC的PAD位置,定义在相同的坐标即可。 2),如果三种IC的PAD坐标不一样,可以把这三个I ...
来自外太空的你 发表于 2022-4-5 16:49 你好,激光修调之后,割断的地方相当于多大的电阻
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