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查看: 2944|回复: 8

[求助] 同一晶圆上的三种管芯的中测与激光修调

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发表于 2018-5-30 18:46:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位好:


有三种IC产品(die的高度一致,宽度不一样),在一个晶圆上拼版流片。


三个IC都有laser fuse,计划在中测后进行修调。


问题:

      1、中测探针卡制作一个,同时测试三种芯片,是否可行?

      2、中测后,根据测试结果,晶圆上的三种芯片一起做激光修调
,是否可行?   


需要注意哪些问题?请专家指点。


谢谢!

发表于 2018-5-31 06:14:41 | 显示全部楼层
这个问题有意思!关注……
发表于 2018-6-1 15:56:43 | 显示全部楼层
这个问题确实问的好
你怎么切割?
发表于 2018-6-1 19:22:26 | 显示全部楼层



1),可行,把三种IC的PAD位置,定义在相同的坐标即可。
2),如果三种IC的PAD坐标不一样,可以把这三个IC当成1个IC来定义,成本比较高,浪费探针
发表于 2018-6-2 16:19:19 | 显示全部楼层
一般大家设计都是用cadence么
发表于 2018-6-4 12:45:04 | 显示全部楼层


1),可行,把三种IC的PAD位置,定义在相同的坐标即可。
2),如果三种IC的PAD坐标不一样,可以把这三 ...
andyjackcao 发表于 2018-6-1 19:22




    好方法
发表于 2022-4-5 16:48:52 | 显示全部楼层
楼主好,激光修调之后,割断的地方相当于多大的电阻
发表于 2022-4-5 16:49:45 | 显示全部楼层


andyjackcao 发表于 2018-6-1 19:22
1),可行,把三种IC的PAD位置,定义在相同的坐标即可。
2),如果三种IC的PAD坐标不一样,可以把这三个I ...


你好,激光修调之后,割断的地方相当于多大的电阻
发表于 2022-4-5 19:38:35 | 显示全部楼层


来自外太空的你 发表于 2022-4-5 16:49
你好,激光修调之后,割断的地方相当于多大的电阻


割好了,一般都得M欧姆级,割不好,就不一定了
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