芯片封装——SOP

eric_2017 · 发表于 2018-8-6 12:08:01

非常感谢分享

eric_2017 · 发表于 2018-8-8 15:25:10

thanks

zzclol · 发表于 2018-8-24 08:50:50

看一看

zileo0617 · 发表于 2018-9-14 11:07:52

学习学习.........

equman · 发表于 2018-10-22 16:08:27

SOP和DIP两种封装形式与功率应用场合也有很大的关系

asfcells68 · 发表于 2018-11-2 22:35:23

SOP package type, it's better than DIP type package.
The benefit is PCB space saving and better signal integrity than DIP.

yph2101224133 · 发表于 2018-11-12 14:51:27

与SiP的区别是什么

hadeheng · 发表于 2020-9-22 20:53:41

感谢作者分享！！SOP的地线都是down bonding吗？谢谢！

zhangyonggang · 发表于 2020-12-24 15:10:59

非常感谢

张学胜 · 发表于 2021-1-9 10:01:05

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[原创] 芯片封装——SOP