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[原创] 芯片封装——SOP

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发表于 2018-5-22 11:08:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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之前我们介绍过DIP封装,这期我们介绍SOP封装。

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

SOP封装的优势:

[size=12.0000pt]1、系统集成度高,SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比SOC差。

[size=12.0000pt]2、生产成本低、市场投放周期短

[size=12.0000pt]3、性能优良,可靠性高。

[size=12.0000pt]4、体积小、重量轻、封装密度大。

图片1.png

1 SOP8封装形式

LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚,VCC、GND、RST、IO、CLK,设计开发阶段方便在PCB上焊接调试,批量生产阶段贴片生产效率高。近年来,LKT系列加密芯片广泛应用于智能门锁、智能家居、穿戴设备等集成电子电路的行业。

DIP和SOP封装的区别在于,DIP是直插封装,SOP是贴片封装。但二者都广泛应用于电子电路的生产设计中。SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。

图片2.png

图片2.png
发表于 2018-5-25 10:27:15 | 显示全部楼层
SOP和DIP的区别只在于封装不同吗?其功能和应用都是一样的吗?
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发表于 2018-5-25 10:43:15 | 显示全部楼层
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发表于 2018-5-25 14:46:04 | 显示全部楼层
SOP8和DIP8的封装形式都是一样的吗??还有提到的TSOP8等等,他们的接口可以自己定义使用吗?
发表于 2018-5-25 15:59:58 | 显示全部楼层
这几个都是封装的不同名称,形式当然不同。接口得看设计厂家定义了。
发表于 2018-5-25 16:18:37 | 显示全部楼层
客户喜欢方便的封装形式
 楼主| 发表于 2018-5-25 16:21:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 wyj777 于 2018-5-25 16:23 编辑

我使用过他们的芯片。LKT系列的芯片主要是加密芯片,芯片种类多,支持接口多;其加密产品还是相当不错的
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发表于 2018-5-25 16:28:25 | 显示全部楼层
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发表于 2018-5-25 16:29:07 | 显示全部楼层
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发表于 2018-5-25 16:48:01 | 显示全部楼层
安全性?封装和安全性没关系
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