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楼主: zhangshiyuan

[资料] 集成电路芯片封装技术(第2版)

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发表于 2018-8-22 10:41:18 | 显示全部楼层
第二章 芯片封装工艺流程 (二).ppt
发表于 2018-8-22 10:42:50 | 显示全部楼层
第七章 封胶材料与技术.ppt
发表于 2018-8-22 10:44:15 | 显示全部楼层
第八、九、十章 气密性及塑料封装.ppt
发表于 2018-8-22 10:48:56 | 显示全部楼层
第十三章 新型封装技术.ppt
发表于 2018-8-24 14:37:25 | 显示全部楼层
谢谢!
发表于 2018-8-29 16:03:45 | 显示全部楼层
谢谢楼主,但是要好多币啊,先下两章看看~
发表于 2018-8-30 09:59:11 | 显示全部楼层
介绍的很好啊 非常的通俗易懂
发表于 2018-9-2 11:42:59 | 显示全部楼层
Thank you!
发表于 2018-9-2 13:27:45 | 显示全部楼层
感谢楼主哇!
发表于 2018-9-2 19:50:16 | 显示全部楼层
好东西
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