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[资料] 集成电路芯片封装技术(第2版)

[资料] 集成电路芯片封装技术(第2版)

本帖最后由 zhangshiyuan 于 2018-5-16 22:17 编辑

集成电路芯片封装技术(第2版)_李可为_电子教案

第八、九、十章 气密性及塑料封装.ppt (8.11 MB)

第二章 芯片封装工艺流程 (二).ppt (1.47 MB)

第二章 芯片封装工艺流程 (三).ppt (2.29 MB)

第二章 芯片封装工艺流程 (一).ppt (1.73 MB)

第六章 元器件与电路板的接合.ppt (2.15 MB)

第七章 封胶材料与技术.ppt (839 KB)

第三章 厚薄膜技术.ppt (722.5 KB)

第十二章 常见封装失效.ppt (1.44 MB)

第十三章 新型封装技术.ppt (1.25 MB)

第十一章 封装可靠性工程.ppt (1.44 MB)

第四章 焊 接 材 料.ppt (2.56 MB)

第五章 印制电路板.ppt (1.32 MB)

第一章 概述.ppt (1.61 MB)

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