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[原创] 菜鸟福音:“嘉立创阻抗神器”微信公众号版上线!

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为了方便工程师设计阻抗,嘉立创PCB推出“嘉立创阻抗计算神器”。计算阻抗需通常需要专业的计算软件,而且需要复杂的一系列多达10多项参数,如,板厚,铜厚,PP厚,PP节电常数,阻焊节电常数,阻焊在线路上的厚度,阻焊在基材上的厚度。。。。
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2018-4-14 14:36


相对来说比较复杂, 当然专业的阻抗软件功能强大,好比相机中的单反,嘉立创阻抗神器内置了各项参数,让你计算设计阻抗变得极为简单,专为菜鸟提供服务,软件如有不足大神多指点!
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板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer):
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械数据层(Mechanical Layer):
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
阻焊层(Solder Mask-焊接面):
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.
锡膏层(Past Mask-面焊面):
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层(Keep Ou Layer):
定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
多层(MultiLayer):
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
钻孔数据层(Drill):
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔(q800058459 SMT激光钢网50/张)!
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。

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