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[讨论] wafer减薄 划片 MEMS封测

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发表于 2018-3-19 13:22:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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MEMS封装 SIP系统级封装多层芯片叠层封装
测试(F/T)wafer减薄
划片
有需要了解的可以联系谢谢!(   MPW减薄划片切单颗服务)   

 楼主| 发表于 2018-3-19 13:24:52 | 显示全部楼层
QQ893144436
发表于 2018-5-10 20:21:44 | 显示全部楼层
路过。。。。
发表于 2018-5-13 18:19:04 | 显示全部楼层
你们是哪个公司?
发表于 2021-1-4 11:49:23 | 显示全部楼层
66666
发表于 2021-5-8 17:10:28 | 显示全部楼层
好资料! 学习啦,感谢楼主分享!
发表于 2021-5-8 17:11:29 | 显示全部楼层
没有看见资料呢
发表于 2021-7-29 16:25:21 | 显示全部楼层
什么公司?
发表于 2021-10-29 08:32:04 | 显示全部楼层


zhyu101 发表于 2018-5-13 18:19
你们是哪个公司?


有需要的联系我,减划,贴片打线,检测各种业务。微信:anyhao000
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