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[招聘] 华为海思招聘啦 招聘职位:芯片后端CAD工程师(PD and Methodology)

[招聘] 华为海思招聘啦 招聘职位:芯片后端CAD工程师(PD and Methodology)

招聘职位:芯片后端CAD工程师(PD and Methodology)
工作地点:苏州/深圳/上海/成都/西安

岗位职责:
1. 为SoC设计团队搭建Physical Design的流程。
2. 参与Physical Design相关的In-house工具开发及测试。
3. 协助设计工程师解决flow问题,支持EDA工具使用。
4. 为设计团队引进最新的Physical Design Methodology。

岗位要求:
1. 微电子、电子信息工程、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 3年以上P&R工作经验,具有Tcl/Perl脚本编程经验。
3. 了解PNR相关细节,包括但不限于floorplanning, power planning, placement, timing/power optimization, CTS, routing, UPF。
4. 熟悉Timing Analysis流程。
5、具备良好的沟通能力和团队协作能力。
7、具备良好的英文沟通和写作能力,熟练阅读英文技术文档。
8、熟悉ICC2/Innovus工具者优先。

【海思CAD开发部简介】
海思半导体有限公司成立于2004年10月,是华为全资控股的子公司,是一家高速成长的芯片与器件公司。海思CAD开发部总体负责海思的全球芯片研发环境,为海思芯片设计工程师提供全面的IT环境和CAD解决方案,同时也提供工具和技术服务。

工作详细地址:
上海:上海浦东新区新金桥路2222号
深圳:深圳市龙岗区坂田华为基地
成都:成都市高新西区(郫县)西源大道1899号
西安:西安市雁塔区西安高新区高新一路2号国家开发银行大厦(志诚大厦)
苏州:苏州星湖街328号创意产业园A3栋华为研发中心  

咨询手机:18664932048
咨询微信:jnu_qiuhong
简历投递邮箱:yangqiuhong@hisilicon.com
简历请以附件形式发送

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