【中科院自动化所招聘】

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一、招聘计划      
                  
          岗位1：高级SOC工程师（2人）        
          工作职责：     
          1）、协助完成SOC芯片规划，撰写设计文档     
          2）、负责RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等，实现由方案到芯片的设计流程        
          岗位要求:  （2/3项选其1）      
          1）、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士     
          2）、掌握计算机体系结构，熟悉arm/mips/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构；      
          3）、熟悉人工智能、深度学习、类脑等领域，有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经验     
          4）、有SOC开发经历，熟悉AMBA/AXI等总线结构；熟悉DMA、MEMCTRL等设计      
          5）、精通verilog语言     
          6）、掌握综合、验证、形式验证等设计流程     
          7）、有FPGA开发经验     
               
          岗位2：高级模拟电路设计工程师（2人）        
          工作职责：     
          1）、协助完成模拟芯片规划，撰写设计文档     
          2）、独立负责或合作完成系统的指标定义、电路设计及仿真验证     
          3）、辅助layout设计      
          岗位要求: （3/4项选其1）      
          1）、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士     
          2）、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识     
          3）、有数模混合电路设计和仿真经验     
          4）、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历     
          5）、有模拟电路的MATLAB建模能力     
          6）、熟悉BSIM4模型及spice     
         
          岗位3：高级后端工程师（1人）        
          工作职责：        
          1）、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施        
          2）、从Netlist到GDS输出的后端设计      
          3）、协调流片、划片、封装事宜      
          岗位要求:        
          1）、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士     
          2）、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用，熟悉并能够能够独立完成SOC芯片的后端流程        
          3）、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程        
          4）、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力        
          5）、有65nm工艺以下成功流片经历        
         
岗位4：高级layout工程师（1人）        
          工作职责：     
          1）、协助设计工程师完成芯片版图规划与布局     
          2）、layout设计     
          岗位要求:        
          1）、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士     
          2）、熟悉集成电路工艺流程，具有基本模拟电路，器件和信号匹配的基础知识     
          3）、按照设计工程师的要求设计IC版图，包括信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线，ESD器件，Latchuprule等方面的考虑     
          4）、熟练使用Cadence virtuoso等EDA工具进行版图设计，掌握Calibre验证工具及脚本使用，完成物理验证DRC/LVS/ERC/PEX等     
          5）、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力        
          6）、有模拟电路layout设计及成功流片经历
               
岗位5、半导体器件建模及分析工程师 （1人）     
岗位职责： 研究半导体器件模型建模及辐射效应     
岗位要求：      
1）、半导体或微电子相关专业博士；     
2）、掌握半导体器件模型的构建，对模型有相关研究；     
3）、掌握单粒子以及总剂量效应机理；     
4）、精通TCAD、MATLAB等工具的应用     
         
         
二、聘用待遇                     
         提供有竞争力的薪酬福利和职业前景；   待遇面议            
               
三、说明及联系方式     
1、自招聘启事发布之日起，凡符合招聘条件的人员均可报名。     
          2、以上岗位均提供实习岗位，请在简历中注明         
          3、提供社招      
          4、请应聘者以E-mail形式发送简历，请用pdf格式。邮件标题为以下格式：岗位+学校+姓名；文件名：岗位_学校_姓名.pdf            
          5、电子邮件地址：iacas_hr4@163.com

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