【上海张江】招聘SSD FW Test Lead 等人才

hamy

招聘信息：上海张江，武汉，薪资open，欢迎来撩~  
SSD FW Test Lead  
岗位职责：  
1.负责组建软硬件团队:  
2领导团队进行白盒黑盒等测试的实施和计划制定；  
3负责团队管理；  
4.明确并开发测试流程；  


任职资格：  
1. 本科以上教育背景；  
2.8年以上嵌入式软件开发或者测试经验，3年以上团队管理经验；  




SSD Validation Engineer  
岗位职责：  
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；  
2.确定SSD产品验证，表征，质量和大生产方法；  
3.确定SSD产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；  
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件/应用的调研1  


任职资格：  
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others熟悉；  
2.1年以上SSD验证或类似的function  




SSD Firmware Architect  
岗位职责：  
1.设计固件架构；  
2.和设计者紧密合作并给予方向指导；模拟和分析嵌入式系统中的各项数字；  
3.和固件工程师一切设计和实施关键数字的模型；  
4.和设计是一起确认固件的鲁棒性  


任职资格：  
1.本科以上学历，8年以上固件开发经验，牢固的固件模组（前端，FTL，后端）  




SSD Firmware Engineer  
岗位职责：  
1.设计和实施固件在各个模组中；  
2.和FTE合作找出bug确保固件稳定；  
3.确保固件的各个表现以满足要求  


任职资格：  
1.本科以上学历，2年以上固件或者嵌入式软件开发经验；  




SSD FW Test Engineer  
岗位职责：  
1.和固件工程师一切开发和试试自动化测试以及测试计划；  
2.设计测试计划和相关的测试文档；找出bug通过灰白盒测试；  
3.找出问题的原因；  
4.汇报和跟踪bugs的原因；开发新的测试流程或者流程开发  


任职资格：  
1.本科以上教育学历，丰富的嵌入式系统开发和测试经验；专注于细节  




Firmware Lead/Senior Firmware Engineer  
岗位职责：  
1。设计和试试固件在各个模组中；  
2.和架构师一切合作确认关键固件模组和他们的作用；  
3.和FTE合作找出bug；  
4.负责新人培训  


任职资格：  
1.本科以上学校里，5年以上固件开发经验，至少对前端后端TTL中其中一个固件模型清楚；  




UFS Validation Engineer  
岗位职责：  
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；  
2.确定UFS 验证，表征，质量和大生产方法；  
3.确定UFS 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；  
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件/应用的调研1  


任职资格：  
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others熟悉；  




FPGA Firmware design Engineer  
岗位职责：  
1.负责NAND开发，管理Nand芯片测试平台通过FPGA；  
2.设计FPGA固件实施项目，负责所有FGPA仙姑的设计，模组分离，挂件模组的逻辑设计，模拟，故障排除；  
3.确定FPGA项目中的首要设计项目；  
4.写FGPA设计文档；  


任职资格：  
1本科以上学历，  
2.熟悉ALTERA, XLINKS FPGA device，  
1-3年FGAP测试经验；  




Software Design Engineer（武汉）  
岗位职责：  
1.负责自动化工具开发，用户应用反馈；2.负责自动化工具为何和开发；3.和FPGA团队合作开发自动化软件用于测试系统等，  


任职资格：  
1.本科以上学历，  
2年以上自动化测试经验  




SD Memory Card Validation Engineer  
岗位职责：  
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；  
2.确定SD memery card 验证，表征，质量和大生产方法；  
3.确定SD memory card产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；  
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件/应用的调研1  


任职资格：  
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others熟悉；  




eMMC Validation Engineer  
岗位职责：  
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；  
2.确定eMMC验证，表征，质量和大生产方法；  
3.确定eMMC产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；  
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件/应用的调研  


任职资格：  
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others熟悉；  




Product Development Engineer  
岗位职责：  
1.产品开发相位统计良率分析；Wafer sort / FT fail bin eFA  


任职资格：  
1.本科以上背景，  
2年以上半导体产品或者测试工程师经验关于良率或者最终测试；  




NAND Flash Product Engineer NAND Flash Test Engineer  
岗位职责：  
1.负责产品验证表征质量等；  
2.确认Nand Flash测试表征测试以及量产测试方式；  
3.通过DFT DFM去人Nand Flash测试方式；  
4.通过各种测试平台负责产品项目的开发和验证；确保测试项目可以按时交付；  
5.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件/应用的调研；  
6.通过电子失败分析确认器件内部失败数字；  
7.反馈；  
8.支持软件开发验证和测试平台转变在量产期间；  
9.支持AE和客户；  
10和按照团队合作或者CM减少组装失误改进良率；  
11支持工厂；  


任职资格：  
1.硕士最好；  
2.C或者C++或ATL/APG或者其他编程能力；  
3.经历过memeroyATE测试开发项目；  


有意者随时联系我，微信 18795875089，或发简历到 anna.gao@hibohr.com   
欢迎帮忙扩散。   
--  




--