研发投入将影响中芯未来业绩

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昨天台湾天下杂志发表《梁孟松再跳槽能否化解中芯国际危机》，认为梁孟松上任中芯国际联席CEO。 中芯国际可以预料将全力冲刺FinFET制程。 但中芯国际未来几年的业绩恐不乐观，因为「国家意志力进来，就不会赚钱了，」一位业者表示。集微网转载如下(内容略作修改):

                               
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经过几个月的传言纷纷扰扰，台湾半导体业的研发大将梁孟松，终于确定离开三星之后，到中芯报到。

中国最大的晶圆代工厂，中芯国际于16日傍晚发布新闻稿，前台积电研发处长、前三星研发副总梁孟松担任联合首席执行长（Co-CEO），主掌中芯研发部门。 原首席执行长赵海军，也更新为联合首席执行长。

梁孟松曾是台积电先进制程的研发核心主管，被三星挖角，并带领三星研发团队领先台积电半年量产14/16奈米制程，因此一战成名。

有中国撑腰，竞业条款没在怕

从去年底，随着梁孟松与三星的合约到期，「梁孟松要去中芯」的传言，便不胫而走。 尤其是今年5月，带领中芯转亏为盈的前任CEO、当过台积电厂长的邱慈云下台，转任副董事长之职。

熟悉中芯事务的业界人士当时便表示，邱慈云这个「挡路的石头」搬走后，梁孟松进中芯几乎已成定局。 唯一的障碍，是梁孟松与三星之间合约的「竞业禁止」约束。 「要告就给他告嘛，」这位中芯客户主管表示，「反正中国政府会出来撑腰。 」

2011年掌管中芯，并能带领这家摇摇欲坠、内斗激烈的晶圆代工厂走出亏损，邱慈云居功厥伟。

然而，在邱慈云任内，中芯一直没正式设立CTO。 代表中国官方立场的董事会要求他为中芯的技术落后负责，想办法找来CTO，邱慈云却进度缓慢，甚至对内表示，他就是CTO。

邱慈云自有苦衷。

2016年中芯税后净利高达2.53亿美元，不但写下近年新高。 而且已经逼近联电。

中芯想登天拚研发，卡在资产折旧亏损

若是依照中国政府的期待，中芯下一步是要攻入14/16纳米FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效晶体管）制程。

但是这个革命性技术门坎极高，需要大幅投资研发人力与设备。 业界表示，邱慈云曾私下透露，研发FinFET量产技术，买设备就得砸下数十亿美元，光折旧就会吃掉中芯大半获利。

而且，14/16纳米以下制程，设计与生产的成本高昂到多数小型IC设计公司无法负担。 中芯就算成功量产FinFET，也未必能够从台积手中抢到客户，还不如固守性价比最高、目前市场供不应求的28纳米，来得务实一点。

在政策的压力下，邱慈云想了一个折衷办法——成立一个子公司专做FinFET研发，资产折旧就不会算到中芯帐上。

这就是，两年前中芯与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通附属公司合组的中芯国际集成电路新技术研发公司，当时宣称将以该公司合作切入14纳米制程研发。

然而，原本是俗称「大基金」的中国国家集成电路产业投资基金，却不愿意注资这家新公司，理由是换不到中芯持股，对中芯无法产生影响力。

邱慈云的如意算盘宣告幻灭。 「（大基金的）两百亿没进来，玩也是玩假的，」一位熟悉中芯内情的业者表示。

国家伸手进来，种下隐忧

现在量产先进制程经验丰富的梁孟松一就位，接下来国家注资中芯、全力冲刺FinFET制程，将是水到渠成。

只不过，当政治使命压过商业理性，未来几年中芯的业绩，只怕不乐观。 「国家意志力进来，就不会赚钱了，」前述业者表示。

高盛分析师吕东风不久前公开评论中国半导体业前景时表示，晶圆代工是几个领域当中，技术门坎最高的。 「中芯追赶台积与联电，追得很辛苦，而且获利微薄，」他说。

未来这个状况，还会持续下去。