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[求助] SIP封装里的芯片必须是裸片吗

[求助] SIP封装里的芯片必须是裸片吗

我有一个FLASH已经封装好了可不可以用SIP封装和其他芯片封在一起,求大神解答。

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封装好的还要往SiP里面放,那最终要多大啊。可以是可以,不过建议还是一次MOLDING的好。放里面可能会出现分层。
毅力决定命运

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可以的。
目前封装形式已经不拘泥了,想怎么封就怎么封。搞样品基本都没问题。但由于体积的增大,许多模具可能会不适用,需要新开模具,费用增加很多。

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Sip封装可以采用成品封装,但需要考虑到体积大小和散热问题。

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