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[求助] ESD完全是研究器件和工艺吧??和IC设计没有关系啊

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发表于 2017-6-20 21:08:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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老师让搞ESD,可是我看了之后,感觉这个和IC设计没什么关系啊,就那几种器件,总是在研究怎么改器件结构,导通大电流,要不就是搞工艺。这个和我想学的IC设计没有任何关系啊!
发表于 2019-6-10 18:37:57 | 显示全部楼层
ESD 在不同領域做不同事。
在FAB較像你提到研究ESD器件。
但在IC 設計,要考慮如何擺放ESD器件使其發揮效果。
雖然是佔IC設計小小一環,但多學對你shrink layout是有益的。
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发表于 2017-6-24 09:40:53 | 显示全部楼层
延伸学点还是比较好的,不要拘泥于设计
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发表于 2017-6-28 21:19:38 | 显示全部楼层
搞ESD还是很有前途!!!
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发表于 2017-7-2 20:03:04 | 显示全部楼层
ESD非常重要,越来越重要
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发表于 2017-7-9 10:32:14 | 显示全部楼层
感觉范围很小,不过有牛人能出N本书,也是佩服
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 楼主| 发表于 2017-7-10 22:37:45 | 显示全部楼层
回复 5# jacobshen

你是说Voldman吧??这个ESD除了器件,基本没有电路什么事啊,
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发表于 2017-7-29 01:50:56 | 显示全部楼层
thanks, works
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发表于 2017-8-14 16:36:40 | 显示全部楼层
回复 1# 难过的方式
ESD的涉及面,从器件(component level)段,到装配段(assembly leve),再到整机(system leve),都有相应的价值产出。
器件段:涵盖wafer fabrication与chip封装。器件在wafer设计时,加入有效的ESD保护电路设计,使得器件的ESD承受能力提高,也就是器件的ESD敏感度降低。这是电子装配工厂最喜欢的,他们就可以不用在生产制造做涉及ESD防护的投入了;
装配段:涵盖将器件装配到电路板(PCB)、FPC,再到整机组装的过程。对于ESD敏感度高的器件,装配过程中就要投入有效的ESD过程保护,以减少生产制造中的ESD失效损失。这部分是对生产制造工艺的挑战,也是生产制造企业不擅长,且不喜欢的(增加ESD防护投入);
整机段:指PCB上的ESD保护设计,决定了一款电子产品整机投放到终端用户环境中的ESD承受能力。由于终端用户几乎没有ESD防护,这就要求任何一款电子产品整机不能对ESD(主要指人体的静电影响)那么敏感,否则,就是不合格的产品设计。
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发表于 2017-9-14 09:29:28 | 显示全部楼层
ESD 保护很重要
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发表于 2017-9-19 09:10:15 | 显示全部楼层
esd是难题呀大哥
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