台积电7纳米抢回高通订单，28nm产能再扩增15%通吃市场

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据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。

韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且效能不如预期，导致前五大手机大厂除了自行研发芯片因素外，对高通新款芯片性能兴趣不大，骁龙835销售未如预期。

此次，高通骁龙845/840芯片体积较上一代更小，性能较上一代提升25%至30%，三星在7纳米制程技术落后于台积电，台积电于7纳米制程较10纳米制程性能要高约25%，功耗则更低约35%，获得高通青睐，预计明年问世。外媒预估此次高通7纳米芯片订单规模优于去年10纳米，据悉三星去年10纳米订单收入将近1兆韩元。

张忠谋先前指出，7纳米会是一个非常重要战争，主角会是台积电与三星两家，双方是比时间、比技术也比成本价格竞争力，在考量成本价格之下，还要能兼顾获利数字，种种因素夹杂在内，相信两家公司都会倾全力投入，而目前仍以台积电竞争较具优势。

据了解，台积电7纳米制程从2017年4月开始试产，目前与台积电合作30家预定客户当中，有一半客户计划以 7 纳米制程打造高性能芯片，包括联发科、华为旗下海思半导体以及英伟达都将采用。台积电7纳米制程已有12个产品设计定案，预计2018年量产，其中高效运算部分，7纳米高速运算产品将于今年6月设计定案。车用部分，7纳米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。5纳米制程2019年进入风险性试产，2020年量产。

然而，相对于台积电与三星两家，英特尔在制程技术上相对保守，其第8代酷睿处理器仍沿用14纳米制程，在先进制程技术激烈竞争中落差2代。

台积电不仅在 7nm 制程上首战告捷，更宣布在 28nm 和 16nm 持续扩充产能规模，同时推出更具成本优势的 22nm 和12nm，抢攻中端手机、消费性电子、数字电视、车用电子、物联网，以及高端网通等市场商机，怪不得在股东会上，董事长张忠谋表示，去年台积电营运又是创纪录一年，今年看起来也是不错一年。

日前，台积电共同执行长魏哲家在股东会上透露，台积电今年将28纳米产能再扩增15%，月产量提高至18万片，同时也推出22纳米制程，进一步提升效益。
2016年台积电28纳米以下制程营收占整体晶圆销售金额的54%，比前年的48%大增6个百分点，也因在各项晶圆制程的技术领先，让公司连续七年在全球晶圆代工市占率持续成长，去年高达56%。魏哲家表示，台积电28纳米技术量产去年已迈入第六年，表现依旧强劲，销售金额持续攀高，将继续推出具差异化和成本效益的解决方案，延续这个重要制程的强势表现。

至于在 16nm 制程方面，魏哲家指出，台积电除了持续降低 16FFT 技术的缺陷密度，并改进生产周期，还将客户层由移动处理器扩大至手机基带芯片、支持电子竞技市场的绘图处理器、扩增实境和虚拟实境（AR/VR）以及人工智能（AI）等产品，同时推出 12nm 制程技术，相较于 16nm 来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度，有望缓解 10nm工艺带来的订单紧张问题。