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[求助] 工艺流程中的一个步骤HDP-OXIDE Deposition

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发表于 2017-5-10 14:51:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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工艺流程中有一道工序是HDP-OXIDE Deposition ,请问这道工序是做什么的?还有HDP是什么意思,由什么单词缩写而成的?
谢谢
发表于 2017-6-2 02:27:11 | 显示全部楼层
高密度電漿沉積,填洞能力好,常用在STI隔離用的SiO2
发表于 2017-6-2 11:02:17 | 显示全部楼层
High density plasma
发表于 2017-6-22 23:22:01 | 显示全部楼层
High Density Plasma,作用是 ILD---interlayer dielectric, 是一种一边etch 一边depo 的 工艺
发表于 2017-6-24 21:02:31 | 显示全部楼层
STI隔离和最后器件隔离PAD沉积都会用到的
发表于 2017-6-27 20:58:25 | 显示全部楼层
4楼正解,High Density Plasma,是一边dep一边etch的工艺,防止出现void空洞。好像是0.18/0.152um的process。
发表于 2017-7-11 22:36:23 | 显示全部楼层
好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好
发表于 2017-7-15 02:54:10 | 显示全部楼层
High Density Plasma
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