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楼主: jimipage

[求助] PI开窗是什么?和钝化层开窗有什么区别?

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发表于 2020-8-17 16:17:04 | 显示全部楼层


1852085 发表于 2020-8-17 15:26
请问UBM具体是指?


under bump metal
发表于 2020-8-18 15:18:21 | 显示全部楼层


1852085 发表于 2020-8-17 15:26
请问UBM具体是指?


两年后再来看答案
发表于 2020-11-30 21:36:15 | 显示全部楼层
解惑了
发表于 2020-12-23 16:59:29 | 显示全部楼层
guanhuizhuanqian
发表于 2021-1-8 08:02:27 | 显示全部楼层
666666
发表于 2021-2-6 11:41:50 | 显示全部楼层

PI 是polymide,作用是缓冲bump应力,由于assembly时die与基板之间通过bump连接,当整体受热受冷时,die和基板由于cte不同膨胀程度不同,会相互摩擦产生横向剪切力使die和基板分离,passivation是阻焊开窗,结构就是al pad-passivation opening-PI(根据需求可做可不做)-UBM-bump
发表于 2021-2-21 10:54:43 | 显示全部楼层
very nice
发表于 2021-5-24 16:05:16 | 显示全部楼层
xue xi le
发表于 2021-10-8 17:04:06 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2021-12-25 11:04:30 | 显示全部楼层
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