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[求助] 封装焊线打不上

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发表于 2016-11-29 15:47:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大神:
      我们现在的项目遇到这样一个问题:有一种工艺的芯片PAD打不上线。
      采用线径30um 铜线,压力和功率都调高后线还是压不上去。最后只能换成20um 金线才能成功焊上。焊盘已排除被腐蚀或者玷污的可能。焊盘的结构是:poly-VIA-metal,开窗90um。
      有人认为是PAD的结构问题,认为VIA太多,焊垫变软而导致晶圆破裂。但是焊盘又是根据晶圆FAB厂给的规则设计的。
      请有这方面经验的大神指点一下,还有什么原因导致这样的情况,如何改进?
发表于 2019-2-14 10:44:08 | 显示全部楼层
焊盘上过孔太多可能是原因
发表于 2021-1-3 16:59:28 | 显示全部楼层

非常感谢分享
发表于 2022-2-14 10:16:36 | 显示全部楼层
metal是什么材料啊?
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