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[求助] 封装信息里的cup design和via design指的是什么?

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发表于 2016-11-23 11:47:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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封装信息里的cup design和via design指的是什么?
发表于 2016-11-28 15:34:55 | 显示全部楼层
cup design?更多环些境信息?
发表于 2017-3-29 14:32:57 | 显示全部楼层
CUP, circuit under (bonding pad) 焊盘下有线路,
Via, 好像是网状结构,焊盘跟线路之间的保护层,缓冲打线应力,保护线路 , 这个要跟Foundry厂的朋友再确认一下,大意如此。。
发表于 2017-6-6 10:56:11 | 显示全部楼层
哦哦哦,原来是这样子的
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