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[求助] pnp做的带隙为何比npn做的带隙的温飘系数反而好?

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发表于 2016-9-29 13:32:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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pnp做的带隙为何比npn做的带隙的温飘系数反而好?
pnp做到ppm=1.7
npn做到ppm=100(变化电阻扫描出的最好值)
发表于 2016-9-29 14:04:13 | 显示全部楼层
仿真还是流片结果?具体描述一下结构吧,PNP的是MOS对管输入?
 楼主| 发表于 2016-9-29 17:37:36 | 显示全部楼层
bg.png 回复 2# math123
发表于 2016-9-29 19:26:10 | 显示全部楼层
pnp是温漂好些,npn在mismatch上表现更好
发表于 2016-9-29 22:11:38 | 显示全部楼层
温度系数仿真好像意义不大,10ppm以下的基本都要采用特殊工艺或者修调手段了
发表于 2016-9-29 22:51:58 | 显示全部楼层
反正带DNW和高beta npn的,基本都主要用npn来做bandgap,我跑过一些架构的蒙特卡洛仿真,1%的相对误差,50ppm很容易就达到了,问题是封装的应力还要考虑
发表于 2016-9-29 23:29:12 | 显示全部楼层




   

一般 TRIMLESS BANDGAP 是如何做到?

一般来说bipolar model CMOSMODEL一堆参数 ,gumma pole model
会准吗?

VBIC
好像是RF 使用
model , 还是说
不须要TRIM 的电路有针对 offset
cancel , 还有
封装一般说法会差 6mv , 如果做到
ppm 内难到使用 e_fuse 方式 Trim ?



thank you .

 楼主| 发表于 2016-9-30 08:38:03 | 显示全部楼层
回复 6# math123


    NPN怎么调都只能到100ppm。
    不知从哪里开始入手研究了。
发表于 2016-9-30 13:12:09 | 显示全部楼层
回复 7# peterlin2010

bipolar本身的失配就比MOS要小,model结构简单精度高。TSMC的bipolar model应该是准的,那个数据是在一片wafer上测出的,

没考虑到切割后封装应力的影响,面积大的芯片应力的影响小些,将来EDA技术发展了说不定可以提取这个封装和bonding的参数,然后添加到蒙特

卡罗仿真里面去
发表于 2017-6-9 09:29:44 | 显示全部楼层
还是不是很明白npn的那些参数决定了它的性能要好些,或者那些要不好,同样pnp也是,各位大牛,有资料分享没?
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