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[讨论] 存在CUP+BGA的封装吗

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发表于 2016-9-18 10:17:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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flip chip 是把pad重布到chip 上,然后通过bump和substrate相连,然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上,怎么没有CUP-BGA这种封装?
发表于 2016-9-19 09:35:24 | 显示全部楼层
楼猪说的好像真没见过。。。按你所说CUP的pad上没有凸点或者焊球,再封成BGA的就没法用FC的工艺了,因为做FC为了填充芯片与基板间的空隙必须满足一定的树脂填充空间;或者直接用WireBond打线做BGA吧。
发表于 2016-9-24 08:23:50 | 显示全部楼层
Y有介绍多芯片封装的资料吗
发表于 2019-8-5 10:59:28 | 显示全部楼层
fanout工艺应该就是你说的这种吧,chip+RDL+BGA
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