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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

发表于 2021-2-27 11:09:23 | 显示全部楼层

很好的资料，多谢分享

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发表于 2021-3-9 17:00:26 | 显示全部楼层

THANKS

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发表于 2021-3-25 20:43:51 | 显示全部楼层

多谢分享

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发表于 2021-5-8 16:48:12 | 显示全部楼层

虽然之前下载过不过还是感谢楼主分享

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发表于 2021-5-10 16:21:34 | 显示全部楼层

很好的资料，多谢分享

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发表于 2021-5-13 00:40:45 | 显示全部楼层

thanks a lot.

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品博锦取_2021

发表于 2021-6-18 11:18:46 | 显示全部楼层

不错不错，总结的很到位，很有深度，学习一下

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发表于 2021-8-5 17:36:12 | 显示全部楼层

谢谢分享！

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发表于 2021-8-11 15:54:54 | 显示全部楼层

学习学习，厉害厉害，辛苦辛苦

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发表于 2021-8-17 11:39:47 | 显示全部楼层

不知道是不是英文的？

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