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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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demon0821
发表于 2020-2-13 15:44:39 | 显示全部楼层
谢谢分享，下载来看看
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nokia70
发表于 2020-2-15 15:08:34 | 显示全部楼层
thanks
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waidiputaojia
发表于 2020-2-25 19:53:28 | 显示全部楼层
多谢分享
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aisuxian1314
发表于 2020-2-28 20:58:05 | 显示全部楼层
看看，学习学习
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发表于 2020-3-1 09:16:09 | 显示全部楼层
感谢分享，学习一下。
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chielite
发表于 2020-3-5 06:45:49 来自手机 | 显示全部楼层
学习中，感谢分享
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@@@12
发表于 2020-3-5 14:13:25 | 显示全部楼层

多谢楼主分享好东西！！！
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fenlido
发表于 2020-3-16 12:08:23 | 显示全部楼层

多谢分享
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A565417449
发表于 2020-3-23 11:39:28 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢楼主学习了
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levin.lg
发表于 2020-4-2 22:36:02 | 显示全部楼层
3q very much
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