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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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simufox
发表于 2019-7-5 09:12:55 | 显示全部楼层
Xie Xie
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水木东华
发表于 2019-7-14 13:52:11 | 显示全部楼层
看看！！！！！！！！！！！
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原来自在
发表于 2019-7-22 13:45:58 来自手机 | 显示全部楼层
正是我想要的
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原来自在
发表于 2019-7-22 13:49:05 | 显示全部楼层
终于找到你，还好没放弃
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LGDXLP
发表于 2019-7-24 11:05:42 | 显示全部楼层
感谢分享，
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trumen
发表于 2019-7-26 22:00:40 | 显示全部楼层
谢谢大佬
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huagui_139
发表于 2019-7-28 10:48:01 | 显示全部楼层
谢谢，还是英文原版的好
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icldc
发表于 2019-8-15 12:43:57 | 显示全部楼层
thanks，英文原版
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cxchust
发表于 2019-9-16 10:51:47 | 显示全部楼层
非常感谢
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tpy1995
发表于 2019-10-24 16:46:22 | 显示全部楼层
非常感谢
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