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[求助] 关于封装方面的求助----BGA?SP3?

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发表于 2016-7-27 16:22:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大神好!小弟初来乍到,如有不恭,望多恕罪!     我是一个工作4年的测试工程师,最近换了一份工作,除了测试外,要兼顾一些封装的任务。一次和我们老大的交谈中,他提到我们新产品的封装类型是SP3,以后还会有SP4,当时我比较纳闷,我以为这种较大规模的芯片都会是Flip chip 或者BGA什么的,然后我就自己私下下功夫去查,什么是SP3封装,但始终没找到相关的内容。
     后来我从AMD的新闻上看到了这么一句:
AMD's working on 2 kind of packages: AM4 and SP3. Later there might be a SP4 package of course.
【AMD准备了两种封装:AM4和SP3封装。后面可能看到SP4封装。】

4 variants of ES Zen are available at the moment【ES的Zen当前有四种】:
AM4 8 cores with 95W TDP【AM4插槽,8核,95W TDP】
AM4 4 cores with 65W TDP【AM4插槽,4核,65W TDP】
SP3 24 cores with 150W TDP【SP3插槽,24核,150W TDP】
SP3 32 cores with 180W TDP【SP3插槽,32核,180W TDP】

     然后我就想,这个SP3封装是不是类似于接口或者插槽的东西,照着这个方向我又找了找,还是不得其解。现在来跪求各位大神,看看有没有知道这个SP3是怎么回事儿的,产品是cpu类的,所以我之前才会猜测是BGA或Flip chip。
     如果有人知道这个是啥东西,啥样,哪怕给我个样品照片看看我也感激涕零呀……谢谢各位了!
     另:别问我为啥不去问问我们老大……我只是想自己先动动脑,利用自己的能力看看能不能找到答案(求助也算……)实在没有任何办法了我才去问他……
 楼主| 发表于 2016-7-28 09:10:26 | 显示全部楼层
自己顶下……
 楼主| 发表于 2016-7-28 11:21:49 | 显示全部楼层
自己再顶下……
 楼主| 发表于 2016-7-28 16:02:17 | 显示全部楼层
自己再顶下……
 楼主| 发表于 2016-7-28 17:33:12 | 显示全部楼层
自己接着顶……
 楼主| 发表于 2016-7-29 09:13:50 | 显示全部楼层
自己再顶
 楼主| 发表于 2016-7-29 15:59:49 | 显示全部楼层
还是自己顶
 楼主| 发表于 2016-7-29 17:27:34 | 显示全部楼层
下班前顶最后一次
 楼主| 发表于 2016-8-1 09:10:23 | 显示全部楼层
上班之后顶一下
 楼主| 发表于 2016-8-1 13:21:17 | 显示全部楼层
吃完饭顶一下
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