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芯片精品文章合集(500篇!)    创芯人才网--重磅上线啦!
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[招聘] 紫光上市公司刚创立的芯片研发部,广纳贤才,我们找的是"合伙人"

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发表于 2016-7-18 13:45:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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数字前端设计

职位1: 高级数字前端设计工程师(2年以上工作经验)

人数:若干

岗位职责:

◆撰写模块级文档,并完成模块级数字设计

◆在需要时负责模块级ECO工作和各种优化工作

◆熟悉简单的模块级仿真验证工作,并配合验证工程师完成模块级验证工作

职位要求:

◆具有扎实的数字电路设计基础,熟悉电路原理

◆熟悉AMBAAXI总线,熟悉SPI,UART,I2C等总线设计

◆熟悉集成电路设计流程,以及vcs/ncsim,verdi,pt,dc,formality,icfbEDA工具

◆熟练的掌握verilogVhdl,systemverilog中某一门设计语言

◆熟练掌握bash,csh,perl,tcl中某一门脚本语言

◆良好的沟通能力与良好的团队合作精神

◆有较强的工作责任心,和较强的学习能力

◆熟悉通信理论或者安全算法者优先

◆熟悉基于Cortex Mx嵌入式SOC设计优先

◆熟悉781614443协议者优先

◆有智能卡开发经验者优先


职位2:
资深数字设计与架构设计工程师

人数:1~2

岗位职责:

◆负责芯片整体SPEC的制定

◆负责关键模块的开发与设计工作

◆负责系统架构制定,并制定各个模块的功能特性与性能需求

◆负责整体架构的设计,并制定系统级时序优化,面积优化,功耗规划以及性能优化策略

◆负责年轻工程师的指导与培养

◆负责与模拟工程师,软件工程师与FPGA工程师沟通,并协助解决各个部门遇到的疑难问题

职位要求:

◆多年的集成电路设计与开发经验,并作为主要研发者拥有多次成功流片经验

◆精通集成电路设计流程,并能协助解决各个流程中遇到的问题与困难

◆精通数字集成电路设计,熟悉电路原理

◆拥有丰富的多元化知识体系,比如对模拟电路,数字通信,软件开发,硬件系统都有良好的认知

◆精通嵌入式处理器架构,比如8051Cortex Mx等处理器,精通AMBA,AXI,SPI等总线协议

◆精通bash,csh,perl,tcl等脚本语言

◆需要具有良好的沟通能力,有极强的工作责任心和良好的团队合作精神

◆对加解密算法熟悉者优先

◆拥有智能卡开发经验者优先


COS测试工程师 2

岗位职责:


负责智能卡协议、驱动及COS的测试用例设计、脚本编写和测试结果分析;


负责交通、安全支付等应用的测试用例设计、脚本编写和测试结果分析;


负责平台和应用在检测机构的认证测试,以及产品入围测试等外部测试;


负责与客户对接,提供产品和应用级别的技术支持。

职位要求:


计算机相关专业本科以上学历;


两年以上智能卡COS和应用测试经验;


熟悉ISO7816ISO14443PBOCjava cardGP等各项智能卡规范;


熟悉智能卡常用的测试工具,熟练掌握至少一种脚本语言;


参与过送检或项目入围测试;


有良好的沟通能力和团队合作意识,具有耐心和责任心;


java cardGP测试经验者优先;


Cjava开发能力者优先。





COS开发工程师 2

岗位职责:


负责智能卡驱动以及javanative COS的设计和开发


负责javanative交通、安全支付等应用的设计和开发


参与平台和应用在检测机构的认证测试,以及产品入围测试等外部测试;


为客户提供必要的技术支持

职位要求:


计算机相关专业本科以上学历


两年以上智能卡开发经验,包括智能卡驱动、javanative COS,以及交通、安全支付等应用


熟悉arm51架构,熟悉keileclipseJTAG等开发工具和环境


熟悉ISO7816ISO14443PBOCjava cardGP等各项智能卡规范


精通Cjava语言


有良好的沟通能力和团队合作意识,具有耐心和责任心


熟悉RSASM2等算法者优先


ATE量产测试工程师:

人数1

岗位职责:

负责使用专业测试平台进行芯片测试程序的开发

与设计团队进行充分的沟通,从芯片量产的可测试性、可制造性出发,提出前期设计的建议

负责制定芯片量产测试方案、实施和优化

负责测试数据整理和分析,提供生产出现的异常分析和技术支持,对芯片测试中发现的问题进行定位和分析

负责测试覆盖率和良率的提升和量产产品的测试优化

把握整个芯片量产测试流程,负责与外协厂家沟通协调


任职要求:

◆硕士以上学历(包括具有多年相关工作经验的本科毕业生)

2年以上芯片量产测试领域工作经验

◆具备扎实的半导体、微电子集成电路知识基础,熟悉集成电路测试技术、生产流程及过程管理

精通ATE测试机的原理,熟悉主流ATE(如J750等)的优先

精通C语音,熟悉集成电路硬件架构和常见接口优先

具有芯片封装、测试服务商沟通经验,有实际的集成电路封装测试经

◆工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神





硬件工程师

人数1

岗位职责:

负责13.56MHz RFID及其阅读器产品开发

负责接触及非接卡芯片流片后功能验证和RF性能测试,建立测试平台、制订测试计划、编写测试规范和脚本、评估测试结果、部分测试用底层软件的编写

负责接触及非接卡问题定位

判断产品异常、制订测试方案、实施测试并定位故障、分析故障原因

负责接触和非接读写设备的客户技术支持,能够从产品硬件设计及应用cos的角度分析、复现和定位问题,并提出解决方案。

负责样片及阅读器送检


任职要求:

硕士以上学历(包括具有多年相关工作经验的本科毕业生)

2年以上相关工作经验

掌握芯片硬件电路的基本知识,掌握10373-6测试规范,熟悉ISO144437816通讯协议

MCS51ARM系列MCU 软硬件开发经验,同时掌握汇编语言和C编程技能优先

具有示波器、逻辑分析仪等通用测试工具的应用经验

具有通信类软硬件开发经验的工程师优先,熟悉板级开发工具如Protelcadence allegro等,熟悉VBVClabview上位机开发软件

对射频概念和工作原理有较深理解,熟练掌握射频电路测试方法和常用仪器使用

有天线设计经验,熟悉smith圆图及阻抗匹配,熟悉HFSS等天线仿真软件优先

熟悉产品送检流程并具有卡片或阅读器送检经验优先


除此之外,我们还要着重吸纳数字验证人员,如果你有两年以上工作经验,我们将给你搭建完善的职业发展平台。


欢迎各位举贤推荐!

别抱着打工的心态来,我说了,我们招的是合伙人。


有意者请联系李先生,邮箱:ll72427@163.com

非诚勿扰。


发表于 2016-7-18 15:33:01 | 显示全部楼层
工作地点在哪里??
 楼主| 发表于 2016-7-19 08:57:32 | 显示全部楼层
工作地点在北京
 楼主| 发表于 2016-7-19 09:02:24 | 显示全部楼层
回复 2# wz_cdj


    工作地点在北京
发表于 2019-3-14 09:42:22 | 显示全部楼层
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